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高科技廠區與資料中心水儲槽選型
再生水儲槽是把回收水接進廠區的關鍵一環——再生水的水量與水質都會波動，得先蓄存、平衡再送出去用。Tank Connection 的 bolted RTP 鋼槽＋LIQ Fusion FBE 塗層適用於原水、再生水回收緩衝、廢水均衡、消防與冷卻補充等非 UPW 大宗水；超純水最終迴路則由 PVDF 專用槽負責，分工清楚。
適用場景
半導體晶圓廠、科學園區再生水廠、資料中心、面板／光電廠、工業水與廢水處理廠
重點解決物料
原水／補充水、一般製程與公用水、再生水與回收緩衝水、廢水均衡、消防水、冷卻塔補充水
摘要
台灣半導體屬高耗水產業且持續擴產，三大科學園區核定用水逾百萬噸／日，枯水期曾被要求減供；政府推動多座再生水廠，園區再生水使用量將大幅提高。晶圓廠雖以高製程回收率維持流量型循環，但再生水接入與跨場調度仍需大型蓄水、平衡與緩衝儲槽。Tank Connection 提供 bolted RTP（rolled, tapered panel）鋼槽、現場焊接、hybrid 與鋁測地圓頂，搭配 LIQ Fusion FBE（fusion bond epoxy）內襯，容量 25,000 至 8,000,000+ 加侖（約 95～30,000 m³），適用原水、一般製程與公用水、工業廢水、消防水、再生水緩衝與冷卻補充等非 UPW 水系統。UPW 最終迴路（ASTM D1193 Type I、電阻率 ≥18.2 MΩ·cm）須用 PVDF／PFA 等高純度塑膠槽，非鋼槽適用範圍。
半導體擴產 × 缺水風險
枯水期被迫減供，產能有風險
桃園、台中、新竹、苗栗等地枯水期曾被要求減供約 15% 用水，晶圓廠得靠水車、抗旱井應急；2036 年全台日供水缺口恐達 68 萬 m³。
再生水要接進來，卻缺大型蓄水/平衡槽
政策要求製程回收率 85%+、園區再生水大幅拉高，但再生水接入、混配與跨場調度需要園區級與廠級的大型蓄水池、平衡池與緩衝槽，這是流量型循環之外的庫存韌性。
儲槽選錯等級，不是超規就是污染風險
把鋼槽誤用到 UPW 迴路會有溶出與微污染；把高純度槽用在原水/廢水又超規浪費。各水系統得依水質等級選對槽材與規格。
每一段水，配對的槽——鋼槽守大宗水，UPW 留給 PVDF
fab／園區水系統的槽體分級（TC 鋼槽適用範圍以綠標示）
| 水系統 | Tank Connection bolted 鋼槽（FBE 塗層） | 需 UPW 級？／專用槽 |
|---|---|---|
| 原水／補充水儲存 | ✓ 適用（前處理階段，金屬可接受） | 否 |
| 冷卻／公用 RO 水 | ✓ 適用（不接觸晶圓，純度中等） | 否 |
| 再生水回收緩衝 | ✓ 適用（水質變動大，需耐用塗層槽） | 否 |
| 廢水均衡 | ✓ 適用（環保處理，非製程） | 否 |
| 消防水儲備 | ✓ 適用（NFPA-22 型 RTP 消防水槽） | 否 |
| UPW 分配／最終儲存 | ✗ 不適用 | 是 → PVDF/PFA 高純度槽（ASTM D1193 Type I、≥18.2 MΩ·cm） |
方案製程流程
每一步驟對應實際設備，點擊卡片進入該設備的完整規格頁。
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Tank Connection 液態儲槽
RTP rolled/tapered panel；field-weld／shop-weld／hybrid／鋁測地圓頂；LIQ Fusion FBE 內襯；25,000~8,000,000+ 加侖
看設備規格 →
2
請看以下製程示意圖
全流程圖
常見問題
Tank Connection 鋼槽可以做半導體超純水（UPW）槽嗎？
不行。UPW 需 ASTM D1193 Type I（電阻率 ≥18.2 MΩ·cm、TOC ppb 級），須用 PVDF/PFA 高純度塑膠槽；鋼槽即使內襯也難滿足溶出與微污染要求。TC 鋼槽守原水、公用／製程水、再生水回收緩衝、廢水均衡、消防與冷卻補充等非 UPW 段。
TC 鋼槽在晶圓廠／園區的哪些位置？
原水／補充水蓄水池、再生水平衡與回收緩衝槽、廢水均衡槽、消防水池（NFPA-22 型）、冷卻塔補充水槽——即園區級與廠級的大宗水基礎設施，不接觸晶圓的非 UPW 水系統。
台灣半導體為什麼需要這些大型水儲槽？
台灣枯水期曾要求半導體減供用水，需把再生水與回收水穩定接入並跨場調度，這需要園區級與廠級的大型蓄水、平衡與緩衝儲槽，是流量型循環之外的庫存韌性。
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